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高通、苹果纷纷搞跨界 半导体市场正在大洗牌
在制造方面,高通抛弃三星选择台积电来代工骁龙855,苹果用Intel和联发科来替代体内易于降解高通接手自己的基带订单......产品上,高通联手微软造“式”PC,苹果计划打造基于A11的笔记本电脑......与此同时,还有更多的消息。而根据这些消息,我们从中发现了一些有趣的现光敏管象。
PC转战,转战PC......“跨界”已是一股潮流
正如文章开剥线钳始时所提到的,在本月,高通宣布了Always Connected计划,将要和PC巨头基于骁龙平台联手推出长续航、可以连接移动的笔记本电脑,意图把终端的优势延伸到PC。之后不久,有友爆料,苹果将有意用A11替代现在的Intel处理器,推出基于A11芯片的笔记本电脑产品。其中,借助于高通的动作,ARM也是狠狠的在PC市场刷了一把存在感。
与此同时,虽然Intel已经放弃了对移动端处理器大脑的市场占领,但却正努力的把其通信芯片带入移动端市场,比如XMM 8060、XMM 7560等等。
一直以来,在对处理器市场的而划分上,高通、ARM、苹果等是移动端处理器市场的玩家,而PC端则是Intel的天下。一直以来,前一梯队都是安安分分的待在自己的领域,而后者则是想染指他人领域却遭到失败。
也因此,对于Intel在移动端市场的动作,我们并不觉得奇怪,毕竟这一市场是其心中“永远纸包线的痛”,而高通、苹果的动作却是有点令人惊奇了。
对于自己的规划,高通曾将原因归于“5G”,称随着5G时代的到来,PC像一样“便捷”成为一种趋势,而他们“跨界”产品的设计等也是比照着5G而来的。
事实上,“跨界”不仅仅只有PC和移动端处理器的互相涉足交叉,自人工智能再次兴起,为了追赶潮流、不被市场抛弃,“跨界”对于芯片厂商而言就是一件习以为常且必须去做的事情。
研发自动驾驶芯片,获取路测资格......芯片厂商这一年的目标很一致
众所周知,从去年开始,自动驾驶就是人工智能重点应用领域之一,而英伟达已经基于GPU尝到了极大的甜头。如此令其他厂家如何不眼红?
于是,诸多芯片厂商开始着手布局自己在自动驾驶的布局。当然,套路基本上都是一样的——与传统汽车制造商、科技公司达成合作共同推进自动驾驶项目。
举一个例子,比如错失移动芯片市场而抱憾终身的Intel,继设立自动驾驶项目并将投入大量资金之后,以153亿美金收购了自部份厂家出清日产动驾驶领域最大的芯片公司Mobileye,又是与宝马等组成联盟、推出全球首个5G自动驾驶平台Intel Go、以1亿美元领投国内AI初创公司地平线......可以说,在自动驾驶的布局上,Intel是花费了大量心血的。
与此同时,或许是为了避免被合作伙伴所限制的“意外情况”,除了与传统汽车制造商或是科技公司进行项目合作,英伟达、高通、苹果、三星等芯片厂商也选择了自行获得自动驾驶路测资格证也不得扭曲试件。据了解,其中的高通等已经在着手准备正式路测一事。
此外,值得我们注意的是,在美国之外,中国、韩国等诸多国家已经在政策上逐渐放宽对自动驾驶的限制,再加之全球首个5G标准的设立,对于各芯片厂商而言,关能够丈量冲击力、冲击速率乎他们在自动驾驶市场话语权到底如何的“风口”将至。
瞄准AI芯片,抢占人工智能处理器制高点
9月,华为发布首款移动端AI芯片麒麟970,苹果公开内置人工神经络引擎的A11处理器;
11月,AI芯片独角兽公司寒武纪发布5款AI处理器、1个平台;
12月,高通发布骁龙845处理器,地平线机器人发布两款专用AI处理器征程和旭日;
同时,高通、Intel等等也是悄悄地对AI芯片进行研发、公布。
如果说下半年人工智能领域什么最火热,那必然属“AI芯片”,作为人工智能的“大脑”,从根本上来看,谁能够先一步夺得这一制胜点,那在之后相当长的一段时间内,其将是下一个“PC市场的Intel”。
依据前面的罗列,我们也能够看出,在智能化时代愈加逼近的眼下,芯片市场已经在潜移默化中发生了不小的变化,尤其是在上游市场。
以往,上游芯片市场的梯队基本上都是被Intel、高通、三星等厂专项审批商所占领,而在如今,“人工智能”除了给这些“老牌厂商”带来一个变革与扩张的机遇,给更多的创企也带来了跻身上游梯队的机会,就比如背靠中科院的寒武纪、百度系出身的地平线机器人等等。
这也就意味着,随着人工智能的出现于搅局,上游芯片厂商之间的竞争已然愈演愈烈。对于老牌芯片厂商而言,他们完整的产业链与成熟的市场是一大优势,而在创企这里,创新思维与灵活体制也是推动他们提升的助力。先不说占领制高点,如何准确抓住这次机遇,在“风暴”中更好的存活,这也是他们当前需要考虑的问题。
来源:镁客
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